Aplicació del deshumidificador industrial a la indústria electrònica

La humitat és l'enemic mortal de la qualitat dels productes electrònics, com modernitzar i gestionar eficaçment l'emmagatzematge d'humitat ambiental dels productes electrònics per reduir les pèrdues corporatives és una tasca important per a les empreses electròniques d'alta tecnologia, que es pot completar amb la temperatura i la humitat automàtiques. gravadora.

La gran majoria dels productes electrònics requereixen funcionament i emmagatzematge en condicions seques. Segons les estadístiques, més d'1/4 dels defectes de fabricació industrial a tot el món estan relacionats amb els perills de la humitat cada any. Per a la indústria electrònica, el dany de la humitat s'ha convertit en un dels principals factors que afecten la qualitat del producte.

Circuits integrats: el dany de la humitat per a la indústria dels semiconductors es manifesta principalment en el fet que la humitat pot penetrar en l'embalatge de plàstic IC i penetrar a l'interior de l'IC a través de buits com ara pins, donant lloc a l'absorció d'humitat IC. Durant el procés d'escalfament de l'SMT, es forma vapor d'aigua, donant lloc a una pressió que condueix al trencament de l'embalatge de la resina IC i a l'oxidació del metall intern del dispositiu IC, provocant una fallada del producte. A més, durant el procés de soldadura de la placa PCB, l'alliberament de la pressió del vapor d'aigua també pot provocar una soldadura falsa.

D'acord amb l'estàndard IPC-M190J-STD-033, els components SMD exposats a l'aire d'alta humitat s'han de col·locar en un forn d'assecat amb una humitat inferior al 10% d'HR durant 10 vegades el temps d'exposició per tal de restaurar la "vida del taller". " dels components, evitar el desballestament i garantir la seguretat.

Dispositius de cristall líquid: tot i que el substrat de vidre, el polaritzador i el filtre dels dispositius de cristall líquid, com ara les pantalles de cristall líquid, s'han de netejar i assecar durant el procés de producció, encara es veuran afectats per la humitat després del refredament, reduint la taxa de qualificació del producte. Per tant, després de netejar-lo i assecar-lo, s'ha d'emmagatzemar en un ambient sec per sota del 40% d'HR.

Altres dispositius electrònics, com ara condensadors, dispositius ceràmics, connectors, components d'interruptor, soldadura, PCB, cristalls, hòsties de silici, oscil·ladors de quars, adhesius SMT, adhesius de material d'elèctrode, pastes electròniques, dispositius d'alta brillantor, etc., són susceptibles a la humitat. perills.